Intel首发量产2n欧义m级工艺 台积电称不怕竞争：不是砸钱就行的

快科技1月15日消息，发量虽然台积电在去年12月底宣布2nm工艺已经量产，级竞争但Intel在去年10月份就宣布量产18A工艺，工艺欧义这也是台积2nm级别的工艺，量产时间上算是不怕不砸领先了台积电一次。

Intel接下来靠着18A工艺确实有机会抢占先进工艺市场，钱行甚至有可能获得苹果等大厂的发量订单，分走台积电的级竞争代工份额。

对于这个问题，工艺欧义台积电CEO魏哲家也在今天的台积说法会上回应了与Intel的竞争，他的不怕不砸态度是台积电不担心Intel会在晶圆代工市场上影响台积电的占有率，无惧Intel的钱行竞争。

他表示，发量先进工艺与系统整合越来越难，级竞争竞争不是工艺靠砸钱就能追上的，一项先进技术通常要2-3年的准备期，完成后才能把设计落实到产品上，而产品通过认证或者核准之后，还要进入量产、良率拉升及产能爬坡等阶段，还要1-2年时间才行。

魏哲家表示，台积电一直不缺对手，而且还都是强劲的对手，公司正视对方投入与进展，但不会因此动摇，台积电将持续以技术领先、制造能力与客户信任为核心，推动业务往既定方向发展，并在竞争环境中延续长期优势。

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责任编辑：宪瑞

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